<var id="xesib"><source id="xesib"><font id="xesib"></font></source></var>

    <th id="xesib"></th>
    <ol id="xesib"></ol>

    <em id="xesib"><object id="xesib"><input id="xesib"></input></object></em>
    <dd id="xesib"></dd>
    <ol id="xesib"><object id="xesib"><input id="xesib"></input></object></ol>
    <em id="xesib"></em>

    <button id="xesib"><object id="xesib"></object></button>
      <li id="xesib"><tr id="xesib"></tr></li>

    1. <button id="xesib"><object id="xesib"></object></button>
      sell@www.osadocs.com +86 1368 550 8888

      ZP-650 無鉛免洗助焊劑(無鹵素)

      產品描述

       

          ZP-650助焊劑是為了消除焊球形成和焊料橋連這兩種晶片波常見缺陷而專門開發的。在所有低固含量(固含量小于4%)、免清洗助焊劑中,ZP-650在各種阻焊層上都表現出最低的焊球形成率。對于焊料橋連敏感的板片設計或者是需要進行表面針測性的測試以及對于低焊球形成率要求極高的應用,ZP-650都是理想的選擇。

          ZP-650是一個高活性、低固含量、免清洗助焊劑,采用專有有機活化混合物配方。ZP-650中添加的一些專有添加劑能降低助焊層和焊料之間的表面張力,從而顯著地降低焊球形成幾率。ZP-650配方也具有更佳的熱穩定性,從而減少焊料橋連的產生。

       

      特性與優點


      v        熱穩定的活性劑能降低低固含量免清洗助焊劑的焊料橋連產生率。

      v        降低了焊料和阻焊層之間的表面張力,可以抑制焊球的形成。

      v        極低的非粘性殘留物水平降低了對針測性測試的干擾,并且不會產生明顯的殘留物。

      v        無清洗需求,從而降低運營成本。

      v        長時間電可靠性符合Bellcore標準。

        上一篇:ZP-656 水溶性助焊劑 下一篇:ZP-620P 酒精基波峰焊接助焊劑
        动漫h
        <var id="xesib"><source id="xesib"><font id="xesib"></font></source></var>

          <th id="xesib"></th>
          <ol id="xesib"></ol>

          <em id="xesib"><object id="xesib"><input id="xesib"></input></object></em>
          <dd id="xesib"></dd>
          <ol id="xesib"><object id="xesib"><input id="xesib"></input></object></ol>
          <em id="xesib"></em>

          <button id="xesib"><object id="xesib"></object></button>
            <li id="xesib"><tr id="xesib"></tr></li>

          1. <button id="xesib"><object id="xesib"></object></button>